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　　这一突破性的堆叠技术充分利用了东芝在开发轻薄、精巧硬盘产品过程中所积累的先进设计与分析技术，并在现有的10盘片3.5英寸近线硬盘基础上成功增加了2片盘片。主要的创新包括：为堆叠技术开发全新专用部件，并以玻璃基板替代目前的铝质基板，达成更高耐用性并实现更薄的设计。这些技术进步增强了机械稳定性与平面精度，提高了存储密度及更优异的可靠性。

　　随着云服务不断扩展，流媒体视频日益普及，生成式人工智能与数据科学迅猛发展，数据生成以及储存数据需求持续呈爆炸式增长。鉴于不断成长的储存需求，东芝也正积极研究将12盘片堆叠技术与下一代热辅助磁记录(HAMR)技术相结合。目标是打造更高容量的硬盘解决方案：满足数据中心不断增长的存储需求，同时帮助客户降低总体拥有成本(TCO)。

　　台湾东芝电子零组件股份有限公司(ToshibaElectronicComponentsTaiwanCorporation)，负责东芝在台湾、中国大陆、港澳及东南亚和南亚地区等国家的存储产品及台湾区半导体的业务推广及支持。台湾东芝电子零组件股份有限公司为笔记本电脑代工厂商、企业级服务器存储商及渠道代理商的*佳合作伙伴，并以提供厂商*好的服务、*尖端的科技及*高质量的产品为宗旨。更多信息，请参考东芝中文网站：/cn/storage.html