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从第三代开始,TPU集群规模从256颗芯片扩展到1024颗,算力突破百petaflops,甚至用上水冷;第四代引入光路交换,像“智能路网”一样动态调整连接拓扑;第五代拆分为V5E(效率优先)和V5P(性能优先),前者主打性价比推理,后者支撑Gemini超大模型训练;最新的第七代TPU“IRONWOOD”专为智能体AI设计,FP8算力达4.6petaflops,配192GB HBM显存,能处理长上下文、多步骤任务。